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新型薄膜半导体电子迁移速度创纪录
紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试
消息称 SK 海力士进军 2.5D 先进封装硅中介层，提升 HBM 内存整体竞争力
台积电获英特尔下一代AI芯片订单 将采用3nm制程及CoWoS封装
NVIDIA地表最强AI芯片投片量暴增25%！台积电4nm受青睐
分析师预计台积电2024年第二季度净利润同比增长约30%
联发科 6 月净营收 430.92 亿元新台币，同比增长 12.8％
荷兰芯片行业呼吁未来6年投入9亿欧元用于创新项目
“大国重器”破风前行，用“芯”护航一带一路
台积电6/7nm制程2025年初起降价10%
三星大罢工第二天，官方称芯片生产未中断
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Intel第二代独立显卡上台积电4nm
台积电 N3E 工艺，AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产
分析称英伟达今年仍将从中国AI芯片市场获利120亿美元
搭上AI热潮“真香”：三星电子Q2利润料暴增逾10倍！
英伟达H20芯片能拉动多少营收？行业分析机构预估接近900亿
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三星系统LSI部门重组：减缓开发汽车半导体，专注于AI芯片

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