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机构报告：韩国半导体竞争力连续四年下降
SK 海力士宣布最早 2026 年推出 HBM4E 内存，带宽为上代 1.4 倍
Arm据称将开发AI芯片 计划在2025年秋季开始量产
机构：超过一半美国芯片工人准备离职 劳动力短缺加剧
三星AI推理芯片Mach-1即将原型试产，有望基于4nm工艺
中国首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样！华为、英伟达等巨头都在押注
中芯国际 2024 年 Q1 营收 17.5 亿美元，同比增长 19.7%
前4个月，我国出口集成电路3552.4亿元同比增长23.5%
Arm 第四财季总营收 9.28 亿美元，同比增长 47%
郭明錤预测英伟达2025年第4季度量产新一代R系列AI芯片
SIA 机构称 24Q1 全球半导体收入 1377 亿美元，同比增长 15.2%、环比下降 5.7%
郭明錤预测英伟达 2025 年第 4 季度量产新一代 R 系列 AI 芯片
MediaTek天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片正式亮相
MediaTek携手生态伙伴联合发布《生成式AI手机产业白皮书》，共同定义生成式AI手机
美国政府为“数字孪生”芯片研究所提供 2.85 亿美元资金
累计上涨100%还不停！消息称SK海力士将对内存等涨价 至少上调20%
消息称日月光日本先进封装厂项目谈判进入收官阶段，有望落户熊本
日本将对半导体和量子相关4个品类实施出口管制
台积电将制造两倍于当今最大芯片尺寸的大型芯片，功率数千瓦
英特尔计划明年中旬发布Intel 18A制程处理器
意大利计划向半导体行业投资100亿欧元 扩大芯片生产
英特尔第一季度营收127亿美元 净亏损同比收窄86%

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