SK海力士HBM4出货量将骤减30% 英伟达新AI芯片量产节奏受阻

据媒体报道，SK海力士计划将2026年向英伟达供应的第六代高带宽内存（HBM4）出货量，较原计划下调约20%至30%。

尽管HBM4出货量减少，但公司计划将资源转向HBM3E及其他服务器级LPDDR产品，因此整体内存需求并未下降。

分析人士指出，此次调整主要源于英伟达下一代AI芯片（代号Vera Rubin）在量产工艺、良率及封装（如台积电CoWoS）方面均面临挑战，导致整体开发节奏放缓，对HBM4的导入需求相应延后。

另一方面，由于当前搭载HBM3E的英伟达Blackwell GPU需求旺盛，英伟达已向SK海力士大幅追加HBM3E订单。因此，SK海力士选择优先保障HBM3E的供应，并相应放缓HBM4的产能爬坡速度。

尽管出现短期调整，行业普遍认为HBM市场的长期增长逻辑并未改变。预计到2026年，HBM整体供应量仍将以每年约40%的速度增长。

SK海力士今年HBM总出货量目标（约200亿Gb）维持不变，HBM依然是其利润率最高的产品之一。