同“芯”聚力 智启未来 共绘“车·芯·AI”融合发展新图景

——2026中兴通讯中国生态合作伙伴大会汽车电子分论坛成功举办

4月9日，2026中兴通讯中国生态合作伙伴大会汽车电子分论坛在北京丰大国际大酒店成功举办。本届论坛以“同芯聚力，智启未来”为主题，汇聚中国一汽、广汽集团、上汽集团、东风汽车、长安汽车、奇瑞汽车、北汽集团、理想汽车、吉利汽车等主流整车企业，以及经纬恒润、东软睿驰、延电科技、联合电子、航盛电子、立昇科技、富赛汽车电子、斑马智行、车联天下、北斗智联等十多家知名一级供应商。与会的近50位领导与专家围绕智能汽车时代下车规芯片、AI与系统协同的产业趋势与生态共建路径展开深度研讨，共同描绘“车·芯·AI”深度融合的技术演进与生态发展新蓝图。

作为中兴通讯“和合兴业 智启未来”生态战略的重要组成部分，本届汽车电子分论坛由中兴通讯旗下的专业芯片公司中兴微电子主办，以主题发言、圆桌研讨相结合的形式，搭建起产业链上下游高效对接、深度交流的核心平台，聚焦车规芯片从“可用”到“好用”、从“单点突破”到“系统协同”的关键演进路径，务实探讨产业痛点、共商发展对策，进一步凝聚产业共识，助力我国智能汽车核心基础能力持续提升。

把握三大趋势，共启车规芯片新阶段

中兴微副总经理、汽车电子总经理古永承在论坛上分享了对车规芯片发展的核心判断。首先，他认为国产车规芯片正从“点状突破”的1.0时代迈向“系统突围”的2.0时代，未来，行业将通过“核心技术基础创新”与“全产业链安全可控”双线推进，助力我国车规芯片从单点可控迈向系统安全；其次，他指出AI原生架构是中国芯片“换道超车”的历史性机遇， 谁能在“AI+计算+生态”三位一体的架构创新上率先突破，谁就能掌握下一代智能汽车的“定义权”，2026~2027年将是国产舱驾融合AI单芯片方案的爆发原点；最后，他呼吁共同构建“开放协同”的新生态，以突破关键核心技术。主机厂与科技企业之间的合作正经历结构性转变——由传统的“技术选型+集成应用”向“联合定义+协同开发”升级。

中兴微副总经理、汽车电子总经理古永承开场致词

凝聚产业共识：迈向“生态协同”驱动的高质量发展新阶段

本次论坛汇聚产业链上下游广泛力量，围绕技术演进、生态共建与商业落地展开深入交流，形成多项重要共识。

1、顺应国家战略，夯实智能汽车“芯”根基

汽车芯片作为智能汽车发展的核心战略资源，其自主可控与全生命周期质量管理直接关系到整车安全、供应链韧性，关系到主机厂的产业竞争力。

主机厂强化了对核心芯片的主导权。对于智能驾驶、智能座舱SoC及中央MPU等关键芯片，普遍采取由整车企业直接指定或联合定点的方式，以保障技术路线统一性与供应安全,同时，依托芯片库系统实现对芯片选型、定点、应用、变更等全生命周期状态的动态监控，提升供应链透明度与风险应对能力；非核心芯片则由零部件企业自主选择，但需经主机厂审核确认，形成“整车主导、协同共管”的模式。

中国一汽研发总院电控部高级主任王强发表主题演讲

上汽集团规划部高级经理宋晓剑发表主题演讲

广汽集团平台研究院芯片应用技术总监辛聪发表主题演讲  

2、行稳致远，构建可持续、可信赖的产业生态

面对智能汽车技术快速迭代与市场竞争加剧的双重挑战，与会代表普遍强调“稳健发展、长期主义”的重要性。产业共识指出，技术演进不应追求短期激进，而应注重系统可靠性、功能安全与长期验证数据的积累。尤其在国产芯片上车进程中，性能已非单一瓶颈，真正的挑战在于建立完善的失效分析体系、长期可靠性测试标准及跨企业数据共享机制。

经纬恒润副总裁赵晨啸发表主题演讲

与会代表建议，通过平台化设计、标准化接口与动态技术图谱管理，提升芯片选型的前瞻性与灵活性；同时推动“AB双链”策略，既保障国际成熟方案的稳定供应，也加速国产芯片的规模化验证与产能绑定，增强产业链韧性。

东软睿驰全球销售总经理茅海燕发表主题演讲

在技术路径上，技术推动芯片设计进入“乐高式”模块化时代，而AI芯片正加速向端侧融合与域控制器集成方向演进。东软睿驰、经纬恒润等Tier1企业分享了在国产SoC量产落地、AUTOSAR Adaptive平台升级、AI驱动开发流程优化等方面的实践经验，强调构建开放解耦的软硬生态是实现规模化落地的关键基础。

中兴微汽车电子副总经理赵阳发表主题演讲

3、智能汽车迎规模化拐点，产业聚焦系统级效率竞争

与会专家判断，智能汽车当下已迎来规模化落地与商业价值释放的关键拐点。当前阶段，产业各方应保持战略定力，避免陷入低效内卷，聚焦核心能力构建与差异化竞争路径。未来的竞争将不再局限于TOPS算力堆叠，而是转向场景效率、本地化模型部署增强与隐私计算等系统级体验优化，需通过软硬协同、工具链开放与接口标准化，提升整体开发效率与落地质量。

面向“十五五”高质量发展新阶段，产业各方将以“和合兴业”为理念共识，持续推进技术标准共建、测试验证平台共享、联合创新实验室共设，携手打造“可感知、可协同、可信任、可普惠”的智能汽车基础设施体系，为我国从汽车制造大国迈向汽车强国提供坚实支撑。

圆桌论坛出席专家（左起）: 中兴微汽车电子营销MKT总经理张效宇、奇瑞汽车先进技术平台总工程师田飞、北京汽车研究总院智能网联集成部部长孙灿、航盛电子创新规划院副院长钱乾、延电科技座舱产品线总监韩雁斌、中兴微芯片规划部长童龙仓

中兴通讯作为全球领先的综合信息与通信技术解决方案提供商，锚定AI主航道，持续深化“连接+算力”双轮驱动战略升级。在智能网联汽车领域，依托中兴微电子在芯片领域三十多年的技术创新和产业实践，致力于成为智能网联汽车基础能力提供商，自主创新、国产高性能的合作伙伴，携手生态伙伴共建开放解耦、软硬协同的汽车智能化及网联化底座，助力主机厂实现从“功能定义”向“系统定义”的转型升级。目前，公司已推出覆盖”连接+算力“全栈车规芯片产品系列，包括“撼域”M系列芯片（适用于中央计算、区域域控、智能底盘场景），“览岳”A系列芯片（适用于座舱大模型、舱驾融合场景）以及5G智能网联通信S系列芯片（适用于5G C-V2X、NTN卫星通信场景），广泛应用于上汽集团、广汽集团等多家主流车企，并持续拓展在智能汽车电子电气架构中的落地场景。