扭亏为盈 深科达交出2025年“复苏答卷”

4月16日晚，深科达披露2025年年报。2025年，深科达实现营业收入6.72亿元，同比增长32.08%，归母净利润2441.85万元，成功扭亏为盈；剔除股份支付费用影响后，归母净利润达3222.83万元，主业盈利能力显著改善。

半导体设备：AI存储风口下的突破

作为公司近年来重点发力的战略赛道，2025年，公司半导体设备业务实现营业收入2.09亿元，同比增长13.04%，毛利率达35.60%，同比增长6.63%，成为拉动公司利润增长的重要引擎。

随着AI算力的快速增长推动对存储的需求，传统的垂直磁记录和平铺磁记录技术已达到极限，为了在不影响可靠性的情况下最大限度提高硬盘的容量，下一代存储技术热辅助磁记录（HAMR），为硬盘存储密度带来了革命性的提升。

深科达在高精度芯片贴合、磁头部件检测等存储专属环节已沉淀多年技术，积累了微米级对位、高精度视觉检测等专项能力，适配HAMR产线的超高精度要求。公司自2019年起已成为西部数据HAMR技术产线对应业务的重要合作供应商，为其提供包括存储AOI检测设备、高精度芯片贴合设备以及磁头测试产线自动化设备在内的多款核心产品。据集邦咨询预测，2026年全球超大规模数据中心对大容量存储的需求将集中爆发，随着生产成本下降和技术问题的解决，HAMR技术有望成为数据中心和专业存储大容量硬盘的标准。

与此同时，公司半导体测试分选机业务整体迎来丰收。平移式测试分选机在经过前期的市场开拓后，2025年成功获得了下游客户的高度认可，实现了批量订单的落地；转塔式测试分选机则继续保持了与华润微、长电科技、通富微电等国内头部封测厂商的良好合作，稳固了公司在封测设备领域的市场地位。

在成熟产品稳固基本盘之外，新品也实现突破。SKD308H测试分选解决方案具备高精度视觉检测系统，能够检测芯片外观缺陷，提升检测效率的同时还确保了芯片的高可靠性；10月推出的SKD936T半导体测试分选解决方案，相较原标准版设备效率大幅提升50%。为了进一步拓展全球市场，深科达2025年多次亮相国内外知名半导体展会，向全球客户展示其测试分选解决方案，提升公司在全球半导体产业链中的品牌影响力。

长城证券研报指出，深科达作为存储HAMR技术核心标的，深度受益下游存储客户扩产周期，大客户订单为公司未来业绩提供增长动力。随着HAMR技术渗透率提升，公司有望进入快速成长期。

新型显示：电子纸与智能眼镜打开新空间

除了半导体业务的爆发，曾经一度承压的平板显示模组设备业务，也在2025年迎来了强劲的复苏。2025年，公司平板显示模组类设备实现营业收入3.10亿元，同比大幅增长81.48%，占公司总营收的近半壁江山。

2025年，电子纸、AR/VR、智能穿戴等新兴赛道的崛起，相关的制程设备需求激增，为公司带来了新的增量市场。深科达早在2022年便前瞻性布局这一领域，目前已经推出了包括AR/VR曲面热成型设备、AR/VR曲面高精度胶合设备等一系列产品。此外，在传统的大屏显示领域，公司也成功突破了高世代线的壁垒，贴合类设备已获得8.6代AMOLED生产线大批量订单，随着国内更多高世代产线规划落地，公司有望持续受益。

海外市场拓展方面，目前公司海外业务已覆盖东南亚、印度、俄罗斯等区域，并进一步延伸至北美市场，凭借产品的技术稳定性与性价比优势，深科达的产品在多个区域市场赢得认可，2025年海外市场成为公司营收增长新动能，出口业务营收实现3.44倍增长。在全球经济逐渐复苏的背景下，半导体设备及平板模组生产设备的市场需求持续升温，为深科达在更广泛的国际舞台上寻求突破提供了有利契机。

值得注意的是，深科达内部的管理优化也为业绩反转提供了坚实支撑。2025年，公司在提升收入的同时强化应收账款全流程管控，客户回款成效显著，应收账款余额从上年末的4.09亿元降至3.27亿元，信用减值损失较上年同期大幅减少，直接有效增厚公司利润；公司在2025年10月终止原有制造基地续建工程的规划，将剩余的2.1亿元募集资金投入到三大业务的研发项目中。这一战略调整，不仅规避了产能过剩的风险，更为公司未来3-5年的技术迭代和产品升级储备了充足的动力。

从2024年的低谷调整，到2025年的扭亏为盈，深科达用一年的时间证明了其在智能装备领域的深厚积淀与灵活的应变能力。展望未来，这家国产装备小巨人将继续围绕三大主业，在国产替代与AI科技的浪潮中，开启新一轮的成长周期。