IC China 2026：以芯筑基新质生产力 链动半导体产业新征程

半导体，作为现代科技产业的“基石”和“引擎”，是现代化产业体系从技术突破迈向产业化落地的关键支撑。2026年政府工作报告明确提出，培育壮大新兴产业和未来产业，打造集成电路等新兴支柱产业，全链条推进关键核心技术攻关。“十五五”规划纲要更是提出，打好关键核心技术攻坚战，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。

在此背景下，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）紧扣国家“十五五”发展战略和新质生产力培育要求，依托二十二载行业积淀和品牌影响力，以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，将于2026年11月12-14日在北京·国家会议中心盛大启幕。

本届博览会展览面积预计5万平方米，预计汇聚全球超800家参与企业、吸引超10万人次观众，深度整合全球半导体全产业链资源，打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接、政策解读和人才培育于一体的高端产业协作平台，推动产业链上下游精准协同创新，为我国半导体产业筑牢自主可控根基、加速制造强国建设注入强劲动能。

（第二十二届中国国际半导体博览会现场）

一、锚定国家战略，精准对接新质生产力培育需求

立足“十五五”时期加快高水平科技自立自强、引领发展新质生产力的要求，IC China 2026深度衔接国家集成电路产业发展战略和行业实际需求，全面展示集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测、终端应用的全产业链最新技术成果与创新产品，聚焦关键核心技术突破，持续夯实半导体产业自主可控发展基础。

IC China 2026紧扣“人工智能+”融合趋势，围绕AI算力、车芯互联、商业航天、新型储能等领域打造沉浸式、实景化应用场景，推动半导体技术与终端应用深度耦合、双向赋能。同时，为民营半导体企业搭建公平透明的交流合作平台，推动国企、民企、外企协同发展，助力各类市场主体释放创新价值，共同激活产业发展内生动力。

（第二十二届中国国际半导体博览会主会场）

二、六大会展亮点，构建国际化产业协同创新体系

IC China 2026继续秉持“集合全行业资源 成就大产业对接”理念，深度整合国际、产业、资本、人才、科研等资源，打造全链条、全生态的产业协作平台，凸显六大亮点。

（一）国际资源深度融合。联动世界半导体理事会（WSC）、巴西、东南亚、韩国等海外行业协会与优质展团，搭建国际化产业交流桥梁，推动中外半导体产业技术互补、资源共享、合作共赢，维护全球集成电路产业链供应链稳定畅通。

（二）前沿场景沉浸体验。打造实景展示专区，聚焦AI、车规、航天、储能等热门领域，通过场景化、可视化展示，直观展现半导体技术的落地应用价值，推动“芯片+终端”产业融合发展。

（三）产融多维协同发力。打通产业、金融、教育、科研四大核心链路，融合展览展示、技术论坛、资本对接、产教融合等多元活动，构建闭环产业生态，推动科技创新与产业创新深度融合。

（四）新品技术首发阵地。打造展会专属新品首发平台，集中发布行业前沿技术与创新产品，助力企业提升品牌影响力，树立行业技术发展标杆，引领半导体产业发展新潮流。

（五）线上线下精准对接。搭建线上线下一体化供需对接体系，设置一对一洽谈区、专场推介会等专属交流空间，实现产业链上下游企业精准匹配、高效合作落地，切实提升展会实效。

（六）人才培养双向赋能。设立产教融合展区，举办专业人才活动，发布行业人才需求信息，开展校企对接、现场招聘，强化产业与教育双向赋能，为半导体产业高质量发展提供坚实的人才支撑，助力教育科技人才一体化发展。

（第二十二届中国国际半导体博览会开幕式）

三、高端多元活动，共话全球半导体产业发展新路径

IC China 2026延续“以展带会、以会促展”模式，以高端化、专业化、国际化、实效化为原则，配套举办四大类超20场高规格活动，实现“展”与“会”深度融合、同频共振，打造全球半导体产业技术交流与产业协作的高端平台。

（一）重大活动聚势赋能。开幕式汇聚政府领导、海内外龙头企业及行业大咖，解读国家产业政策、见证重点项目签约；第八届全球IC企业家大会邀请近百家国内外头部企业及多国行业组织代表，围绕全球半导体产业格局变化、先进技术突破、国际合作机遇等核心议题展开深度探讨；IC之夜为海内外行业领袖搭建线下深度交流平台，促进国际产业友谊与合作对接。

（二）专题活动精准聚焦。举办微电子才智中国大会、中国半导体封装封测技术与发展论坛、人工智能及大模型论坛等专题活动，聚焦半导体产业高端人才培养、核心技术攻关、细分领域发展，推动关键环节技术突破与产业链配套完善。

（三）主题活动深化合作。开设巴西—东南亚、韩国等海外半导体产业合作论坛，以及车芯互联产业协同等论坛，搭建中外及细分领域专属对接平台，推动跨区域、跨领域协同创新，助力我国半导体产业融入全球创新网络。

（四）配套活动提质增效。开展新品首发、供需对接、新闻专访、资本对接沙龙、技术成果转化对接会等配套活动，为企业提供品牌宣传、技术传播、资本对接、成果转化的全维度服务，切实解决企业发展中的实际需求，推动科技成果从“实验室”走向“生产线”。

（第七届全球IC企业家大会）

同时，为高标准筹备即将启幕的IC China 2026，组委会将提前启动系列访问活动，布局海内外半导体产业核心区域，以深度联动产业资源、精准对接企业需求，为展会打造更具实效的产业协作平台。

（一）构筑国际合作纽带。在海外，将出访韩国，深度对接当地半导体产业界，拟筹备中韩半导体产业合作论坛，聚焦集成电路领域技术交流、产业链协同、商业合作等关键方向，推动中韩产业资源双向对接、创新联动，为展会汇聚全球优质产业要素，筑牢国际化合作根基。

（二）赋能企业发展需求。在国内，将在上海、江苏、浙江、安徽、陕西、广东等半导体、集成电路产业密集省份，开展IC China主题走访活动，深入重点产业园区、标杆企业与高校院所，开展实地考察、产业调研、供需对接与展会宣介工作。围绕新质生产力发展方向，精选5～10家核心企业开展深度交流，同步拍摄制作专属宣传片，为参展企业提供品牌推广、资源链接、商机匹配等全方位支持。所有走访形成的产业调研成果、企业合作意向与行业发展洞察，将在IC China 2026的主论坛环节正式发布，实现展前筹备与展会成果展示的有机衔接、高效联动。

（第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会）

四、二十二载深耕积淀，凝聚产业合力共赴高质量发展新征程

自2003年创办以来，IC China已连续成功举办22届，始终立足产业前沿、紧扣国家战略，逐步发展成为我国半导体行业最具权威性、专业性和影响力的年度标志性活动之一，争当行业发展的“风向标”、资源对接的“连接器”、技术创新的“孵化器”。

当前，全球数字化、智能化浪潮迅猛推进，半导体产业成为未来产业布局的核心领域，迎来全新的发展机遇与挑战。我国半导体产业自主创新步伐持续加快，在设计、制造、封测等核心环节技术突破不断，产业链配套能力稳步提升，在全球产业链格局中占据重要地位。站在“十五五”开局的关键节点，IC China 2026将持续发挥全产业链聚合优势，联动全球产业资源，推动国内外双向交流、协同创新，助力我国半导体产业筑牢自主可控根基，加速向制造强国迈进。

（人工智能及大模型芯片论坛）

诚邀全球半导体产业链上下游企业、科研院所、投融资机构、政府园区，及行业各界人士，齐聚北京·国家会议中心，共赴产业盛宴！以芯为桥链接世界，以新质为帆领航未来，携手推动半导体技术创新与产业升级，为培育新质生产力、推动经济社会高质量发展、维护全球集成电路产业链供应链稳定贡献力量！

参展与参观信息

官方咨询渠道：www.ic-china.com

展位咨询：王女士138 1043 5408(同微信)

周先生138 1097 1086(同微信)

徐先生 130 0195 8467(同微信)

王先生 186 3321 9198(同微信)

王先生 187 1323 5015(同微信)

樊女士 173 4309 9236(同微信)

尹女士 139 1044 7559(同微信)

张先生 134 3948 5153(同微信)

邮箱：wangdongxue@ccidmedia.com

IC China 2026，与您共筑半导体产业发展新未来！

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