汽车业务出货3500万颗！联发科北京车展公布最新市场进展！

这两天，号称史上最强的2026北京车展正式启幕，不仅车企们纷纷携带最新旗舰车型在此首发，整个汽车产业链上的企业也在这期间纷纷掏出了最强的技术。

这其中，AI应该是最核心的话题之一了，毕竟辅助驾驶、电池电控、座舱娱乐、汽车通信等方方面面都离不开 AI 加持，再加上新能源汽车更新迭代的飞快，可以说现在已经是 AI 定义汽车的时代了，但具体如何落地？作为汽车芯片领军者的联发科，也在车展现场带来了旗下最新的主动式智能体座舱解决方案，从座舱方面率先给出了 AI 定义汽车时代的版本答案。

一、AI定义汽车时代已来，主动智能才是用户真正需要的智能座舱

具体来说，联发科展示的这套主动式智能体座舱解决方案，核心就是要解决，智能汽车“交互不智能”、“智能不进步”的痛点。

首先，目前的智能汽车交互，大多只能完成简单、明确的指令，本质上还是用语音识别代替按键交互，汽车只能知道你要干什么，而不知道为什么这么干。其次，智能汽车受限于硬件固化，智能体验的巅峰基本都是新车交付时，后续很多新的智能体验，受限于硬件不支持，很多新的功能不换车就只能眼馋了。

而联发科这套方案的核心是，让汽车从“被动响应指令”进化为“主动预判需求”，通俗点来说，就是让车学会真的懂你，不用你开口，车已经明白你的需要，理解你的需求，并且先你一步提供服务。就比如你要导航去徒步，现在的智能汽车只能知道你要去某个地方，而主动式智能体座舱则可以通过分析这个地方和你的习惯，知道你去徒步，提醒你天气如何、是否要防晒、带衣物、去买水或者食物，甚至结束后在哪吃饭都已经规划好了。这就是从“被动响应指令”进化为“主动预判需求”，你不需要把每一个指令都拆分成稀碎、明确的步骤，智能体都能主动帮你处理好。

那为了实现这样的效果，联发科的主动式智能体座舱解决方案主要围绕“全模态交互 + 主动式服务 + 并发任务执行+端云协同“这四点来展开。

首先全模态交互，不止语音，车要能与你的感受一致，视觉、听觉、情绪、健康、环境感知，汽车能理解的越多，就越懂你，也能更好的服务你。了解你之后要能够保持全时在线，随时感知的你的需求，并给出建议做主动式服务。再通过并发任务执行，串联多个智能体全场景执行多个复杂任务；而端云协同则是让这个智能体不止依靠本地算力，云端的算力也能无缝接入，一同服务。

二、平台、模型、应用三层解决方案，全链路搞定主动智能

为实现这样的主动智能座舱，联发科从平台层、模型层、应用层三路并进，让主动智能从概念走向落地。

首先，从平台层来看，能力强不强，算力是基础，架构是未来

天玑汽车旗舰座舱平台C-X1，采用行业领先的3nm工艺，CPU单核性能领先行业旗舰车芯80%，12核设计带来澎湃算力。更重要的是，它集成了NVIDIA Blackwell GPU，与 NPU 组成了双 AI 引擎提供了高达400 TOPS算力，是目前座舱芯片主流水平的3-4倍，大语言模型推理性能领先350%，并且，智能汽车面对的智能任务比手机重得多，需要强大的带宽支撑，联发科通过大模型大模型软硬协同优化，将大模型带宽需求压缩至仅10%，显著提升算力效率。而最后面对复杂任务的并发执行时，C-X1 也支持多模型并行，让座舱同时运行多个AI任务，即使是5 屏幕重载渲染，同时运行两个大模型也能实现每秒 50 词元的速度，就相当于座舱中有两个管家随时负责满足你的需求。

其次在模型层，想要提升智能座舱的能力上限，就需要能够将云端开发的大模型尽快在座舱落地，而云端大模型开发最核心的生态就是英伟达的 CUDA 生态，得益于天玑座舱平台C-X1 搭载的英伟达 GPU，支持 CUDA 生态，车企和开发者就可以将云端大模型在端侧无缝部署。并且，联发科还为车企和开发者们提供了天玑AI开发套件，支持当前主流的AI研发框架，并提供完整的工具链，这种陪伴式的开放生态大幅缩减了应用和大模型上车的周期，让车企最快一周内就能将新模型部署到座舱。联发科还与模型厂商提前适配，模型发布即可投入使用，让天玑座舱的AI能力可以持续进化，做到常用常新。

而最后应用层，联发科首先开放了毫秒级的感知接口数据，提升车企智能体座舱开发速度。还提供端侧调度器（Orchestrator）让车企可以自主编排云端服务，再通过标准协议的支持把丰富的三方生态能力，转化为可落地、可运营的全场景 Agent 方案。能够带给用户更有“活人感”能力常用常新的交互体验。

例如，AI智能体识别到用户即将长途驾驶，可自动在沿途预订咖啡或餐饮，实现从感知到应用服务的完整闭环，直接让座舱AI智能体成为提供全车服务的贴心管家。

三、强大的连接技术，让汽车智能永不掉线

主动智能不仅依赖本地算力，端云融合更需要实时可靠的连接。联发科在天玑汽车联接平台上，同样拿出了狠料。

业界唯一支持上行3Tx和双卡双通技术的5G-A车载方案，吞吐量提升1.5倍，时延降低28%；最新一代Wi-Fi 8，结合联发科的高市占率，提供稳定高速的车内网络体验；全球首款支持3GPP NR-NTN的车载通讯芯片，实现了卫星通信能力，即便在无人区，车辆也能保持连接；还有业界首创的双蓝牙整合方案，让车内每位乘客都有独立的连接体验。

四、强大的产业布局，联发科已站在 AI 产业的潮头

联发科在前沿科技行业深耕多年，其在端侧和云端的 AI 技术、芯片设计、互联技术持续领先。覆盖手机、PC、数据中心、汽车、物联网的全产业布局，令天玑汽车平台自诞生之初就集合了联发科全方位领先的 AI技术。

根据联发科在车展现场披露的数据显示，过去几年，联发科天玑汽车平台发展迅猛，截至目前天玑汽车平台总出货量已经达到3500w+，并在5年的时间内，以385%的迅猛增速不断刷新行业数据。同时，车企也在源源不断地增加与联发科的合作。

在车展现场，联发科副总经理张豫台表示 ，联发科2nm车载座舱芯片也将率先推出，其AI性能和能效将迎来重大突破，将再加速“AI定义汽车”时代的到来。而现在，可以先期待搭载天玑汽车座舱平台的智能汽车将会带来怎样的体验惊喜了。