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Q1猛增40%！中国半导体产量创历史新高 成熟制程芯片占主导
2nm以下芯片必备！英特尔率先开始组装ASML新一代光刻机
SK 海力士和台积电签署谅解备忘录，目标 2026 年投产 HBM4
台积电 CEO 下调 2024 全球代工厂预估产值增幅，并称汽车行业将出现下降趋势
由于消费者疲软持续，台积电下调芯片市场前景
英特尔发布大型神经拟态系统Hala Point，神经元数量达11.5亿
消息称三星电子曾考虑在美国建设先进DRAM内存晶圆厂，最终放弃
韩国半导体大厂相继开启氖气回收计划 回收率超70%
三星最快于下周公布440亿美元在美芯片投资计划
Omdia：Q3全球半导体制造行业收入增长8.4%达1390亿美元
韩美半导体获美光226亿韩元的HBM设备订单
小米SU7搭载伏达半导体无线快充技术
三星研发出16层堆叠HBM3芯片样品，采用混合键合技术
机构：台积电2nm量产将延迟至2026年底
全球芯片销售持续增长，美国发放芯片法案下第五笔大额补贴
传台积电熊本二厂选址确定，面积是一厂1.5倍
台积电JASM熊本厂设立微芯科技专用40nm产线
英特尔和Altera发布专为AI打造的边缘和FPGA产品
台积电获补贴将在美国建设第三座工厂 中国台湾回应
美国计划向台积电三个芯片厂提供116亿美元拨款及贷款
三星和SK海力士正在提升DRAM产量 将恢复至削减前
英特尔推动半导体行业协同前进，加速迈向可持续未来

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