SpaceX 坦言 AI 芯片供给不足，TeraFab 项目可能无法取得成功

5 月 27 日消息，备受市场期待的首次公开募股（IPO）前夕，埃隆・马斯克旗下的 SpaceX 在 S-1 上市申请文件中坦言，若要全面推进轨道人工智能相关布局并实现规模化落地，公司目前无法获取足够的人工智能硬件设备。此外，公司表示雄心勃勃的 Terafab 晶圆厂项目或许能缓解芯片短缺问题，但同时也指出该项目存在失败风险，且目前的合作方特斯拉与英特尔并无长期参与该项目的义务。

按照美国证券交易委员会（SEC）对所有 IPO 的监管要求，企业必须列明大大小小各类风险因素，其中甚至还包括极端天气等“不可抗力”，因此需客观看待上述表述。不过这些内容也确实反映出，SpaceX 认为其商业模式正面临若干实实在在的发展阻碍。

SpaceX 在申报文件中写道：“我们能否规模化落地轨道人工智能，取决于能否获取充足的人工智能芯片，而当前我们可调配的芯片数量远达不到需求。”“支撑技术基础设施运转的服务器、网络设备（尤其是图形处理器及其他专用元器件），其生产与供应仅掌握在少数合格供应商手中。我们与芯片直接供应商并未签订长期或重大合作协议，所有图形处理器均依靠采购订单临时采购。”

目前，SpaceX 及其旗下人工智能公司 xAI 与 AMD、英伟达等图形处理器供应商，以及台积电、三星晶圆厂等代工合作方的合作模式，让企业容易受到晶圆产能不足、原材料紧缺、地缘政治冲突以及半导体产区自然灾害等问题的冲击。

全球最大晶圆代工厂、高端逻辑芯片龙头台积电如今已难以满足人工智能处理器的市场需求，业内人士也警示行业整体面临供给紧张的局面。举例来说，英伟达为保障芯片及各类元器件供应，将包含库存、采购订单及预付款项在内的整体供货规模提升至 1450 亿美元（IT之家注：现汇率约合 9858.12 亿元人民币），其他企业也纷纷采取类似举措。

为在一定程度上化解供应链风险，特斯拉、SpaceX 与 xAI 计划联合打造 Terafab —— 一座专属半导体生产基地，产品仅供这三家企业使用。目前已知该晶圆厂选址于美国得克萨斯州的 SpaceX 园区，将采用英特尔的 14A 制程工艺生产芯片。S-1 文件同时提示，即便埃隆・马斯克计划为该项目投入数百亿美元，也无法确保项目最终取得成功。

SpaceX 在文件中补充道：“我们寄望于通过建设 Terafab 解决芯片供应难题，但该项目仍有可能失败。一旦失利，我们或将没有其他渠道获取足量人工智能芯片，无法满足轨道人工智能的算力需求。”“建设 Terafab 旨在提升自研芯片产能，缓解未来人工智能芯片短缺问题，助力我们推进轨道人工智能规模化布局。但短期内，我们仍会从第三方供应商处采购大部分算力硬件。同时，我们无法保证 Terafab 能在预期周期内达成目标，甚至无法保证项目能够落地。”

值得注意的是，英特尔和特斯拉均有可能退出该项目。一旦二者撤资离场，Terafab 将失去核心客户与制程技术支持，整个项目也可能就此夭折。S-1 文件明确写道：“尽管我们已与特斯拉签订框架协议，但特斯拉与英特尔均无义务持续参与本项目，我们后续也未必会签订具有约束力的正式合作协议。”