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高通、谷歌和英特尔等公司拟通过基金会开发AI软件,抗衡英伟达
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机构:2024年全球半导体材料市场将同比增11%
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意法半导体联手三星推出18nm FD-SOI工艺
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SEMI:300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元
[2024/3/21 9:23:59]
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消息称台积电今年着力提升3nm产能,目标年底实现 80% 利用率
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台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产 加快芯片制造
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英特尔最新桌面CPU无需超频即可达到6.2GHz,再次打破速度纪录
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2023Q4 全球手机芯片报告出炉
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总规模5亿元,安徽肥西首支泛半导体产业基金设立
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加强布局汽车算力领域,Arm首将v9架构导入英伟达车用芯片
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意大利工业部长:英特尔已搁置在该国芯片工厂投资
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英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展
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Canalys:23Q4全球CPU出货占比出炉 英特尔遥遥领先
[2024/3/14 9:25:17]
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英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V,在不影响系统可靠性的情况下提供更高功率密度
[2024/3/14 8:12:51]
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Omdia:预计2028年全球机器人人工智能芯片组市场规模将达到8.66亿美元
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英特尔暂时保住对华为的供货许可
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2023年Q4全球前十大晶圆代工厂:中芯国际第五,合肥晶合重返第九
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黄仁勋:即使竞争对手的 AI 芯片免费提供,也无法击败英伟达方案
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